LXP50 TO-220平面（厚膜、无感设计）功率电阻
产品描述：
本产品为EBG TO-220封装（瓷基片增大型）。不用金属法蓝底板，而直接进行模压包封，使得瓷基片的有效面积（及相应电阻模层的有效面积）比较MXP35型电阻器有所增大，从而使电阻具有较强的脉冲电负荷性能。由于采取了瓷基片直接裸露的结构，使其散热性能大体上等同于MXP35（有金属法蓝底板），和MXP35型电阻器比较，具备大体相同的额定功率，但更优良的脉冲电负荷性能。
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● 底板中心温度≤25°C 额定功率为50W
● 标准TO-220模压封装，瓷基片外露。
● M3螺丝安装，配合专用安装弹簧片，克服了模压电阻体机械强度不够的弱点，
使固定螺丝压力直接作用于电阻体的中心，增强了电阻的热传导性。
● 脉冲负载能力见“EBG 功率电阻器脉冲电负荷特性”
